汽车芯片企业芯旺微电子完成B轮3亿元融资

企业新闻 2021-03-10
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3月10日,芯旺微电子宣布完成B轮融资,此次融资由中芯聚源、上汽恒旭、万向钱潮领投,超越摩尔、三花弘道、硅港资本、云岫资本跟投,交易金额3亿元,云岫资本担任财务顾问。


芯旺微电子表示,此次融资获得的资金将主要用于车规芯片的研发,包括满足ASIL-D等级应用于汽车发动机和域控制器的多核MCU产品,以及射频、以太网和总线类车规产品。

芯旺微电子成立于2012,法定代表人为丁晓兵。该公司是一家专注于汽车级、工业级混合信号8位MCU、32位MCU&DSP芯片设计的高科技企业,具有独立研发MCU内核及搭建生态系统能力。

芯旺微电子的两大车规级芯片KF8A和KF32A已经在汽车电子领域实现了从8位到32位的广泛覆盖,通过AEC-Q100车规品质认证,应用于车身控制、汽车电源与电机、汽车安全和智能座舱等场景中,并在汽车前装市场实现了大规模商用。


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(点击上图了解三头六臂详细信息)


文章转自“电车汇”。

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(点击上图阅览《汽后视界》杂志第81期)


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