中国汽研与长安汽车、电子五所签署“集成电路测评创新中心”合作备忘录

9月4日，中国汽研与重庆长安汽车股份有限公司(以下简称“长安汽车”)、工业和信息化部电子第五研究所(以下简称“电子五所”)三方共建“集成电路测评创新中心”(以下简称“创新中心”)合作备忘录签约仪式在“2023中国国际智能产业博览会”上举行。中国汽研党委委员、副总经理王红钢，长安汽车副总裁张晓宇，电子五所副总工程师杨林出席签约仪式。此次签约开启了三方深化交流合作、共谋发展的新篇章。

签约仪式前，三方分别就基本情况、优势资源等方面进行了介绍，并就深化在车规级集成电路领域的全面合作关系，进一步推动后续车规级集成电路国产化替代展开深入交流。集成电路测评是当前车规级集成电路国产化替代的关键环节，此次合作中三方将积极发挥各自优势，联合互补，共同创新，构建多方位的紧密合作关系，共同为我国汽车产业的发展贡献力量。

创新中心将立足于国家战略和行业需求，瞄准未来车规级集成电路新技术、新趋势、新模式，聚焦“标准、测评、认证、数据”等领域，致力于打造国家级的车规级集成电路替代验证服务平台，形成车规级集成电路全生命周期解决方案，保障我国汽车及集成电路产业链安全，服务汽车产业转型升级和高质量发展。

此次合作中，中国汽研将积极发挥自身优势，充分链接三方优势资源，促进三方在技术、人才、市场、行业等方面的充分合作，更好地服务我国汽车产业高质量发展。

文章转自“中国汽研”

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