成本压力山大 台湾DDI厂商或转单大陆代工

据台媒报道，台湾省显示驱动芯片(DDI)供应商出于成本原因，正考虑转单大陆的晶圆代工厂。

有消息人士称，用于手机显示屏的触控芯片(TDDI)代工已经逼近成本价，但因手机市场持续低迷，面板客户最终选择将压力转给供应链的上游。

结合之前“经济日报”报道，岛内IC设计厂商透露，大陆晶圆代工厂的姿态放得更低，导致台湾省代工厂的压力非常大。虽然大家明面不降价，但已有部分代工厂愿意以量换价。

实际上不仅是在手机领域，据悉，用于电视、汽车的大中尺寸面板客户也要求DDI厂商提供更大的折扣。预计今年下半年，DDI的降价的压力依然会很大。

早些时候，摩根士丹利证券发布报告指出，第3季度DDI不太可能会涨价。具体包括大型面板驱动IC(LDDI)、触控与显示驱动集成芯片(TDDI)涨价的几率微乎其微。

另外，第三季度OLED的报价可能还会下降10%，主要因为在于大陆厂商积极抢市，尤其低端和手机DDI已经陷入到激烈的价格战中。

文章转自“盖世汽车快讯”

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