吉利旗下芯片公司晶能完成首轮融资，明年多款产品开始装车

12月15日，吉利科技集团旗下浙江晶能微电子有限公司(以下简称“晶能”)宣布完成Pre-A轮融资。本轮融资由华登国际领投，嘉御资本、高榕资本、沃丰实业等机构跟投。该轮融资主要用于功率半导体模块的研发投入、产线建设以及技术团队搭建等方面。

资料显示，晶能以逆变器功率模块为切入点，通过“芯片设计+模块制造+车规认证”的组合能力，开发车规级IGBT芯片及模块、SiC器件、中低压MOSFET等产品，服务于新能源汽车、电动摩托车、光伏、储能等“双碳”产业场景。据晶能CEO潘运滨透露，明年晶能多款产品将开始装车。

晶能开发的IGBT模块产品;图片来源：吉利科技集团

IGBT和SiC等功率模块是新能源汽车、光伏等逆变器的核心部件，被称为电力系统的“心脏”，能够实现高效的电能转化与电路控制。华登国际管理合伙人黄庆指出，全球功率半导体需求将持续高速增长，全球供应的不确定性增大，功率半导体国产替代刻不容缓。

在吉利科技集团CEO徐志豪看来，本轮投资者与晶能皆有战略协同能力，有望推动晶能功率半导体模块的后续发展。他还表示，吉利科技集团希望与更多投资者优势互补、持续共进，共同助力国内半导体行业创新应用以及双碳战略目标的早日实现。

文章转自“盖世汽车快讯”
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