红杉中国领投 芯擎科技完成A轮融资

日前，湖北芯擎科技有限公司(以下简称：芯擎科技)顺利完成近十亿元A轮融资。融资资金计划用于现有产品的批量供货以及车规级、高算力车载芯片下一阶段的研发和部署。本轮融资由红杉中国领投，东软资本、博世旗下博原资本、中芯聚源、嘉御资本、国盛资本、弘卓资本、沄柏资本、越秀产业基金、工银国际等跟投参与。

芯擎科技于2021年6月成功流片，并在同年12月10日推出了首款国产车规级7nm智能座舱芯片“龍鷹一号”。目前，“龍鷹一号”在量产车型的测试和验证的各项工作已陆续完成，并即将于今年下半年实现量产。

芯擎科技董事兼CEO汪凯博士表示，“我们拥有明确的产品和市场定位、强大的行业背景和来自产业链生态资源的支持，使我们的产品设计与需求紧密贴合，并可以快速抢占市场先机。很高兴看到我们的‘龍鷹一号’在客户量产车型的实测结果与产品定义和设计标准完全一致，并即将实现量产。此轮融资对于芯擎科技具有重大战略意义，强大的产业链资本和合作伙伴关系始终是我们前进的依托和动力，我们将坚定不移地在智能汽车高端处理器领域深耕，稳步推进多条产品线的研发、流片、量产和装车，与产业链合作伙伴一起，共同助推和见证中国汽车智能化演进和长远发展。”

文章转自“汽车之家”
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