征程5明年量产装车 上汽和地平线合作

7月18日，上汽集团和地平线宣布，将共同打造面向未来的智能驾驶计算平台，合力推动车规级高性能AI芯片的开发应用，搭载地平线征程5的合作车型预计将于2023年量产。

除了智能驾驶平台外，双方合作打造的舱驾融合国产计算平台的车型预计将于2025年量产。据悉，舱驾融合国产计算平台将搭载地平线下一代大算力芯片征程6。同时，双方还计划共同研发面向未来的大算力芯片及计算平台。

据悉，双方合作的智能驾驶计算平台，由上汽旗下科创企业零束科技基于双征程5芯片，融合全栈电子架构、高实时软件计算平台、业内领先的BEV算法、全域闭环数据工场等关键技术打造而来，是上汽“银河”方案技术底座的核心组成部分，包括高速、泊车及城区全场景体验，最终实现数据驱动、从端到端的融合智驾功能产品。

征程5是继征程2、征程3之后，地平线面向高等级自动驾驶应用场景推出的第三代车规级产品，兼具高性能和大算力的特点。征程5单颗芯片AI算力高达128 TOPS，搭载地平线最新一代BPU贝叶斯深度学习加速引擎，充分发挥了软硬协同优化的技术优势，实现业界领先且可持续成长的真实AI计算性能。征程5也是最具量产成熟性的百TOPS级国产大算力AI芯片。

据悉，在汽车芯片领域，上汽已投资了地平线、晶晨半导体、芯钛科技、芯旺微电子等20余家芯片公司，不断加快汽车芯片产业链布局;同时，上汽与上海微技术工业研究院合作，共同搭建汽车电子芯片第三方联合评价平台，减少芯片企业重复认证投资并缩短认证周期，促进车规级芯片的国产化。

文章转自“盖世汽车快讯”
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