再投30亿美元 博世扩建欧洲芯片产能

欧洲媒体报道，考虑到芯片供应持续短缺，博世计划到2026年前加码30亿美元，用于半导体业务的进一步强化。

这笔新的投资将涵盖新建测试中心、芯片研发等一系列战略性扩张，最重要的是，该公司还计划利用这笔资金扩充德国的本土化产能。

AutoForecast Solutions的数据显示，在过去的18个月中，芯片短缺已导致全球汽车制造商损失了1300万辆新车。

但博世方面也明确表态，这笔最新的投资不会全部流向车用芯片，部分产能还将腾挪给家用电器和消费电子产品领域。

当然，博世此举也有顺应欧盟产业振兴的最新战略，欧盟希望能到本世纪末，欧洲占全球半导体产量的比例将从目前的10%翻一番，提升至20%的水平。

该集团发言人告诉路透社，投资扩产的首要目标，是为欧洲工业的振兴提供所需的芯片。

一年前，博世在德累斯顿以10亿美元的投资新设了半导体晶圆工厂，也是该集团历史上最大的单笔投资。博世此前也表示，从现在起到2025年，他们还将再继续投资4亿美元，以扩大德国罗伊特林根芯片工厂的产能。

文章转自“汽车公社”
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