工信部辛国斌:汽车芯片需统筹发展和安全,坚持远近结合

3月24日，工业和信息化部组织召开汽车芯片供应问题研讨会，党组成员、副部长辛国斌指出，“汽车芯片是关乎产业核心竞争力的重要器件，是汽车强国建设的关键基础，需要统筹发展和安全，坚持远近结合、系统推进，提升全产业链水平，有力支撑汽车和半导体产业高质量发展”。

辛国斌强调，一要客观全面认识当前形势，近期汽车芯片供应短缺既是全球共性问题，也反映出我国自主供给能力不足的深层次矛盾，要加强分析研判、认真研究解决。二要着眼当前供应问题，加强各方协同联动，实现信息互通共享，充分挖掘存量芯片和现有产能资源潜力，优化车型排产计划，努力保障产业平稳健康运行。三要加紧长远战略布局，统筹传统车用芯片以及电动化、网联化、智能化发展需求，强化应用牵引、整机带动，加强核心技术攻关，完善技术标准规范，提升测试验证能力，推动产业链供应链安全稳定发展。

在国务院新闻办公室于1月26日举行的新闻发布会上，工信部运行监测协调局局长黄利斌表示，随着社会智能化程度的不断提升，集成电路作为智能设备最关键的组成部分，需求持续旺盛，特别是疫情带动了线上交流需求，对数据中心服务器和智能终端芯片的需求快速上升，全球主要集成电路制造生产线均出现产能紧张的情况。

黄利斌指出，工信部将落实好2020年8月出台的《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策》，促进要素资源自由流动，营造公平公正的市场环境，支持国内外企业加大投资力度，持续提升集成电路的供给能力。

今年2月，工信部装备工业一司、电子信息司还与主要汽车芯片供应企业代表进行座谈交流。当时，装备工业一司、电子信息司建议，汽车芯片供应企业高度重视中国市场，加大产能调配力度，提升流通环节效率，与上下游企业加强协同，努力缓解汽车芯片供应紧张问题，为中国汽车产业平稳健康发展提供有力支撑。

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文章转自“中国经济网”。

（点击上图阅览《汽后视界》杂志第81期）