通用汽车与格芯签订长期战略协议 确保美国产半导体供应

据彭博社报道，2月9日，通用汽车公司与全方位服务半导体晶圆制造公司格芯(GlobalFoundries Inc.)宣布签署长期战略协议，以锁定半导体产能，帮助解决多年来阻碍汽车生产的芯片短缺问题。

根据双方的协议，格芯将在其纽约工厂专门留出产能，为通用汽车生产专用芯片，而通用将要求其芯片设计供应商使用格芯的产能制造一些其认为对汽车至关重要的部件。

格芯首席执行官Tom Caulfield此前在介绍公司美国业务布局时表示，如果客户承诺使用产能，其就会预留。不过，Caulfield拒绝透露为通用预留的具体产量。

通用汽车全球产品开发、采购和供应链执行副总裁Doug Parks在一份声明中表示：“随着汽车成为技术平台，我们预计未来几年我们的半导体需求将增加一倍以上。”汽车变得日益复杂，但是通用汽车一直在减少汽车所需的独特芯片数量。Parks表示，与格芯的交易“将有助于建立强大的、有弹性的关键技术供应。”

格芯希望充分利用行业重塑半导体供应链的尝试。美国和欧洲政府正在推动一揽子支持计划，旨在增加本土半导体制造，减少对东亚企业的依赖。

不同于英特尔和美光科技，格芯正把精力集中在老式芯片制造上。该公司认为，这些芯片的需求将在未来几年保持旺盛。Caulfield表示：“在格芯，我们致力于以创新的方式与客户合作，以解决当前全球供应链的挑战。”

就在两天前，美国总统拜登国情咨文讲话中赞扬了价值520亿美元的《芯片与科学法案》(Chips and Science Act)的通过。该法案旨在将芯片制造业带回美国，并为汽车制造商确保半导体供应安全带来了新途径。Caulfield对路透表示，能够支持美国制造业使该公司在寻求融资时具有一定的吸引力。

文章转自“盖世汽车”
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