集度汽车工艺新突破 2023年量产的首款车型就将搭载高通8295数字座舱平台

未来汽车将成为“四个轮子+一台电脑”，那么如何赋予智能汽车更先进的大脑呢？高通、恩智浦在内的芯片厂商正在尝试将5nm芯片制程工艺应用在数字座舱中。

很长一段时间内，汽车搭载的高端芯片，其算力相较智能手机等消费电子类产品差距明显，5nm工艺只在后者的应用中出现过，前者长期停留在7nm和14nm水平。今年10月，吉利宣布，公司投资的芯擎科技研发的智能座舱芯片SE1000，将成为首个国产7nm车规级SoC芯片，一时间赚足了眼球，也引来争议不断。

车载芯片的顶配就是7nm？这一瓶颈即将被打破。今年年初，芯片巨头高通发布了最新的第四代骁龙汽车数字座舱平台——8295，搭载一颗5nm制程的SoC芯片。

11月29日，这款5nm芯片在全球范围的首发应用有了归属。集度汽车宣布，2023年量产的首款车型就将搭载高通8295数字座舱平台，作为首个基于5nm制程工艺的车规级芯片，高通8295的AI算力达到了30Tops，比目前其它造车新势力的水平上升一个台阶,相当于苹果A15处理器芯片的两倍。同时，百度先进的人工智能技术，更进一步在算力上提供支持。

相比起小鹏、威马等使用的8155，8295在高性能计算和AI处理能力方面的提升显著，并且预集成支持C-V2X技术的高通骁龙汽车5G平台，可以支持无缝流媒体传输、OTA升级和数千兆级上传与下载功能所需的高带宽。

上述能力将为集度汽车希望打造的“汽车机器人”提供极大支持。集度将于2023年量产的汽车机器人将具备L4级自动驾驶、多场景下的人车交互、精准识别语音语义的能力，并且人工智能可以自我学习和迭代。

基于这些功能，集度将这款汽车畅想为一个“自由移动、自然交流和自我成长的汽车机器人。”算力更高、更先进的车载芯片是实现该目标的必要条件。

高通8295 5nm汽车芯片的量产应用对于智能汽车来说堪称里程碑。在先进制程工艺和高算力的加持下，智能座舱的使用体验将接近于高端消费电子产品。值得注意的是，除了高通之外，另一芯片巨头恩智浦也将在今年发布5nm汽车芯片。未来，围绕高端车载芯片的市场竞争，将更为激烈。

文章转自“汽车与配件公众号”
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