台积电日本建厂计划获批 预计于2024年投产

据外媒报道，12月20日，中国台湾经济主管部门投资审议委员会在一份声明中表示，台积电已经获得了在日本设立一家芯片厂的批准。

11月，台积电表示，该公司将与索尼集团合作在日本设立一家价值70亿美元的芯片工厂。台积电生产一些世界上最先进的半导体。中国台湾经济主管部门投资审议委员会在声明中表示，“台积电日本新厂所采用的技术，至少落后中国台湾一代或更久，不用担心会有高端技术外流的情况。”

据悉，台积电考虑在日本熊本县建设该芯片厂，该厂将使用索尼持有的土地，靠近索尼的图像传感器工厂。知情人士透露，新工厂将生产用于汽车、相机图像传感器和其他产品的芯片，预计于2024年投产。

日本高级官员透露，为了巩固日本的芯片供应，日本打算支付本国半导体工厂一半左右的建设成本。第一批获得日本政府援助的可能是台积电和索尼计划建设的价值70亿美元的芯片工厂，日本首相岸田文雄承诺将帮助建设该合资工厂。作为补贴的交换条件，政府将要求该厂做出优先向日本市场供应芯片的承诺。

台积电是世界第一大代工芯片制造商，在全球芯片代工制造市场上占据着最大的份额。随着全球半导体短缺问题的恶化，台积电的市场份额正在上升。

文章转自“盖世汽车每日速递”
版权声明：本网站部分内容转载于合作站点或其他站点，但都会注明作/译者和原出处，转载只为分享，如有侵权，请联系我们删除。

（点击上图了解爱多雨刷详细信息）

（点击上图阅览《汽后视界》杂志第86期）